美国商务部长：600多家芯片公司申请补贴

美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，先进半导体公司已要求为美国项目提供两倍以上的可用联邦资金，他指的是一项旨在将芯片制造带回美国本土的计划。

雷蒙多周一在华盛顿战略与国际研究中心发表讲话时表示，包括英特尔公司、台积电和三星电子在内的领先企业正在从 2022 年芯片法案中寻求超过 700 亿美元的资金。

该立法拨出 390 亿美元的赠款，加上价值 750 亿美元的贷款和贷款担保，以振兴美国半导体制造业在海外生产数十年之后的活力。雷蒙多表示，商务部计划将 390 亿美元中的 280 亿美元用于尖端设施。

据彭博社本月早些时候报道，英特尔正在与乔·拜登总统的政府就超过 100 亿美元的赠款和贷款激励措施进行谈判。美国官员计划在三月底之前宣布包括英特尔在内的主要奖项。

雷蒙多还表示，她的部门将在老一代芯片上的支出至少超过 20 亿美元，这些芯片对全球经济仍然至关重要。迄今为止，该机构已宣布向生产这些成熟半导体模型的公司颁发三项奖项，总金额超过 15 亿美元。

雷蒙多周一表示，已有 600 多家公司表示对该计划感兴趣，并强调“我们将不得不对优秀的公司说不。” （we’re gonna have to say no to excellent companies）但该机构计划优先向规模较小的申请人提供较小的资助，同时为行业巨头提供数十亿美元的资助。雷蒙多表示，他们还将优先考虑将于 2030 年完成的项目。

雷蒙多表示，“在我们投入一美元之前”，芯片公司已在美国投资了超过 2000 亿美元。宣布的奖励仍是初步的，有待进一步的尽职调查，资金将根据公司达到协商基准的情况逐步支付。

雷蒙多表示，总而言之，到本世纪末，美国有望生产出全球 20% 的先进逻辑芯片。当被问及《芯片法案》是否有足够的资金来实现这一目标时，她说：“是的，我认为有足够的资金来实现这一目标。这并不意味着在未来的某个时候，我们不需要所谓的“第二个芯片法案”

美国将成为领先逻辑芯片制造的主要中心

美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 周一表示，拜登政府的目标是在 2030 年之前使美国成为最先进半导体芯片的主要制造商，以在全球市场上竞争、增强国家安全并创造更多就业机会。

雷蒙多在战略与国际研究中心的演讲中表示：“我们对尖端逻辑芯片制造的投资将使这个国家有望在本世纪末生产出约占世界尖端逻辑芯片 20% 的产品。”

“这是一件大事，”她补充道。“为什么这很重要？因为伙计们，今天我们的数据为零。”

这一消息发布一年前，美国商务部就2022 年《芯片和科学法案》开放了资金申请，其中包括390 亿美元的制造业激励措施，雷蒙多还概述了到 2030 年的目标。其中包括至少在两个为此目的建造的新制造工厂群中设计和生产世界上最先进的芯片。

雷蒙多周一表示，该计划将带来“数十万个高薪工作岗位”。

全球管理咨询公司麦肯锡公司表示，领先的逻辑半导体芯片用于人工智能、量子计算和机器学习等先进技术。

“当我们开始这项工作时，生成式人工智能甚至还不是我们词汇的一部分，”雷蒙多说。

“现在它无处不在，”她说。“训练一个大型语言模型需要数万个领先的半导体芯片。”

麦肯锡表示，节点尺寸为 14 纳米及以下的芯片被认为是前沿的。纳米是指芯片上单个晶体管的尺寸，更小的晶体管意味着可以在芯片上封装更多的晶体管，这意味着纳米尺寸的减小可以产生更强大、更高效的半导体。

为苹果和英伟达等公司生产芯片的台积电是目前全球最大、最先进的代工芯片制造商。

但雷蒙多表示，中国“在增加自己的芯片产量方面正在发挥越来越雄心勃勃的作用”。